規格
掃描階段
掃描範圍 (x,y,z) |
約 110 mm x 110 mm x 110 mm |
最小步長 (x,y,z) |
20 nm |
定位 |
閉環定位、線性、零延遲編碼器, |
線性位置解析度 |
20 nm |
最大掃描速度 |
10 mm/s |
量測解析度 |
40 MHz(32 bits 編碼器) |
設備尺寸 (H x W x D) |
約 500 mm x 400 mm x 675 mm |
用於控制 ic 的壓電組件
擴充壓電晶體 |
100 μm |
振動頻率 |
80 ~ 600 Hz |
振動控制 |
波峰–波峰:20 nm – 2 μm |
最小增量 |
1 nm |
壓電驅動解析度 |
約 0.095 nm |
應變計解析度 |
3.05 nm |
最小振動解析度 |
約 0.12 nm (4 μm : 16- bit DAC) |
套用恆電位儀(以 SP-300 為例)
合規電壓 |
± 12 V |
應用電位 |
± 10 V |
應用解析度 |
300 μV |
量測電位 |
± 10 V |
量測解析度 |
1.65 μV |
電流範圍 |
100 pA ~ 1A |
最大電流 |
± 500 mA |
電流解析度 |
76 aA/p> |
流動電容量 |
流動模式 |
連接電極數 |
2、3、4 |
掃描速度 |
1 μV/s ~ 200 V/s |
量測模式 |
恆電位儀、開路電位 |
恆電位儀配有 EIS 通道
頻率範圍 |
10 μHz ~ 1 MHz |
分析精度 |
1%, 1° |
頻率解析度 |
0.1 nHz |
整體
適用探頭 |
白金探頭: 10、15、25 μm |
適用實驗 |
ic-SECM Approach、ic-SECM Area Scan、ic-ac-SECM |